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PWMファンを2基搭載し、ヒートパイプからの熱を効率良く排出します。外側のファンを取り付けず中央のみにファンを設置することで、OCメモリなど高さのあるモジュール用のクリアランスを確保することも可能です。
RDTH(リバースダイレクトタッチヒートパイプ)テクノロジーを採用。ベースプレートを大型化し、ヒートパイプとの接触面積を広げることで、従来のヒートパイプ型クーラーよりも高い熱伝導効率を実現します。
ブラックコーティングされたニッケルメッキ銅製ヒートパイプを搭載し、熱伝導性と防錆性を高めます。6本のヒートパイプと最適設計のヒートシンクにより、CPUの熱を効率的に放出します。