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スリムな120mm PWMファンからトップダウンエアフローで大量の空気をRAMやVRMに供給可能。薄型ながら標準ファンと同等の1850rpmで動作し、24.4デジベルの低ファンノイズでCPUや周辺から熱を排出します。
高さ40mmまでのメモリモジュールを使用した場合はフィンの取付方向を変えることでメモリがフィンの下部に収まり、メモリの上部からエアフローを供給することが可能。メモリも同時に冷却することができます。
頑丈なオールメタル製マウントブラケットと迅速な5段階のプロセスにより、インテルとAMDの最新製品をサポートする複数のプラットフォームでクーラーを安全に固定することが容易になっています。