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内蔵SSD CFD PG3VNF【M.2./1TB/2019年7月モデル】  CSSD-M2B1TPG3VNF

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商品コード:4988755048804

商品説明

<CSSD-M2B1TPG3VNFについて>

■メディア掲載

・エルミタージュ秋葉原
 エルミタ的速攻撮って出しレビュー Vol.758

 PCI-Express4.0(x4)対応の最速NVMe M.2 SSD、CFD「PG3VNF」シリーズを試す

・エルミタージュ秋葉原
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■想像の先に行くパフォーマンスが登場、次世代の幕開けです
最高クラスのパフォーマンスがさらに向上しました。
PG2VNよりもさらに速くなったPG3VNFには、最新のテクノロジー(コントローラ/インターフェース/3D NANDフラッシュ)が搭載されています。
PG3VNFは現行のNVMe帯域幅を最大限利用することで、想像を超えたシステムパフォーマンスを実現します。
容量ラインアップは500/1TB/2TBの3ラインアップで、シリーズ最大で1200TBWという信頼性を備えています。

■進化したスピードパフォーマンス
PG3VNFのシーケンシャルリード/ライトパフォーマンスは最大5,000 / 4,400/sec。PG2VNよりも最大で1.4倍高速になりました。
最新のコントローラ Phison electronics 製 PCIe Gen4x4 コントローラ PS5016-E16とBiCS4フラッシュ、キャッシュに高速なDDR4メモリを搭載し、より高いパフォーマンスを発揮し、消費電力は従来のHDDよりもはるかに少なく新しいプラットフォームに最適なソリューションです。

■次世代コントローラ PS5016-E16
モンスタースペックを発揮するコンポーネントの心臓部は、PCI-E Gen.4 x4(NVMe 1.3)に対応したPhison Electronics製PS5016-E16。 2019年1月CESで発表された世界初のPCIe Gen.4x4に対応したコントローラです。プロセスルールは28nm。対応NANDフラッシュはBiCSフラッシュ(3D NAND TLC)。
ハイパフォーマンスを支えるサポート機能として、エラー訂正符号(ECC)には、第4世代LDPC ECC (Low Density Parity Check)。ウェアレベリング(静的・動的)やオーバープロビジョン、Predict&Fetchに対応しています。

■次世代フラッシュメモリ BiCS4™
容量密度を上げるため96層に積層を増やし、回路とarchitectureを最適化することでBiCS3™ (533MT/s)と比較して1.5倍高速化(800MT/s)を実現しています。
PG3VNFは各容量ともにBiCS4フラッシュを4chip装備(両面実装)しています。

■ヒートシンクレスモデル
PCIe Gen.4x4を採用したM/B製品の多くは、M.2ソケット向けに放熱面積の広いヒートシンクを採用しているため、PG3VNF(PS5016-E16採用)モデルは、放熱用ヒートシンクを採用していません。
M/B側で放熱面積を広く用意しているヒートシンクをご利用いただくことで、デザイン性を損なうことなくCPUクーラーやチップセットクーラーから発する空冷却の効果で最適なパフォーマンスを発揮します。
M.2-2280サイズ PCIe Gen.3世代以前で設計されたヒートシンクや空冷ファン付ヒートシンクでは、面積とパワーが不足し放熱効率が落ちることがありますので、ご注意ください。

参考資料:https://www.cfd.co.jp/uploads/pciegen3heatsink_201906.pdf


仕様:
スマホ版サイトは横にスクロールしてご確認いただけます。

容量 1 TB
フォームファクター M.2-2280
インターフェース PCIe Gen.4 x4 (NVMe 1.3)
本体寸法 22 x 80 mm
NANDタイプ 3D TLC (BiCS4 Flash)転送レート 最大800MBps / 最大 4チップ搭載(BGA132) *両面実装
コントローラー Phison PS5016-E16
DRAMキャッシュ DDR4 1GB
初回出荷時Firmware version EGFM11
TBW 1800
Sequential Read (Max) 5000 MB/s
Sequential Write (Max) 4400 MB/s
Random Read (Max) 600K IOPS
Random Write (Max) 500K IOPS
動作温度 0-70度(-40~85度)
高湿度テスト 1500G
耐衝撃 80cm フリーフォール (各6面テスト)
落下試験 ≥20N (1分間固定/5回)
Bending(曲げ)試験 1000回
保証期間 5 年
サポート RoHS:◯PSE:対象外電波法:対象外
備考 ※本製品の故障内容を問わず、ご使用機器本体のダメージや記録されたデータの破損または消失については責任を負いかねます。保証規定をお読みの上、ご利用ください。※転送速度はメーカーにて確認した数値です。すべての環境おいて保証されるものではございません。※製品の仕様・付属品などは予告なく変更される場合があります。パフォーマンス速度は開発バージョン(EGFM10E2)での計測となります。
ご使用にあたり重要なお知らせ 本製品は放熱用にヒートシンク及び冷却ファンを装備しておりません。PS5016-E16を搭載したSSDはかなりの高熱を発します。ご使用にあたっては、各マザーボードベンダー様のAMD X570マザーボードに付属しております放熱用ヒートシンク及び空冷却をお勧めいたします。市販のM.2用放熱装置(ヒートシンク及び空冷ファン付きヒートシンク)では、冷却面積不足やファンのパワー不足により放熱性が不足、十分なパフォーマンスが発揮できない可能性があります。(メーカー調べ)

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