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商品説明
＜TLZRD432G3600HC18JDC01について＞
アルミニウム製ヒートスプレッダ搭載、厳選されたICチップを採用し優れた品質、安定性を実現したDDR4メモリ
■向上された放熱性能
超伝導 - 熱伝導性接着剤を使用することで、熱伝導によりICチップ上の熱がアルミ合金製冷却モジュールにすばやく伝わり、放熱性が向上します。
強化された構造と向上された放熱性能
T-FORCE VULCAN Zのまったく新しい冷却モジュールは、完全な保護と放熱性能向上のために設計されました。
ヒートスプレッダは、本体構造を強化するため、厚さ0.8mmの一体型アルミニウムでパンチプレス加工によって形成されています。
また、陽極酸化処理によるカラーリングで耐食性を向上し、非伝導性にします。
さらに、超伝導 - 熱伝導性接着剤を使用することで、熱伝導によりICチップ上の熱がアルミ合金製冷却モジュールにすばやく伝わり、放熱性が向上します。
これにより、ゲーム用メモリを動作温度範囲内に維持することができ、動作遅延のないスムーズな最高のゲーム体験と超高速性能を提供することができます。
■高い安定性と耐久性の厳選されたICチップ
ICチップは、厳格な試験プロセスを経て選定され、優れた品質、最適な性能、安定性、そして互換性を備えております。
高い安定性と耐久性の厳選されたICチップ
TEAMGROUPのT-FORCE VULCAN Z DDR4ゲーム用メモリ用に製作されたすべてのICチップは、厳格な試験プロセスを経て選定されたものです。
また、すべてのオーバークロックメモリが完全な互換性と安定性について試験されています。
これにより、優れた品質、最適な性能、安定性、そして互換性を備えたDDR4メモリがゲーマーに提供されます。
■省エネ、高性能、低消費電力
データ転送速度の向上に加え、新世代のDDR4メモリの基本動作電圧も1.2Vに低減されています。このデスクトップメモリは、省エネ、高性能、低消費電力を実現しています。
高い性能、低い消費電力、容易なアップグレード
データ転送速度の向上に加え、新世代のDDR4メモリの基本動作電圧も1.2Vに低減されています。
このデスクトップメモリは、省エネ、高性能、低消費電力を実現しています。
■Intel XMP対応
プラグアンドプレイ対応で、BIOSを手動で調整する必要なく、オーバークロックを非常に簡単に実現できます。
■IntelおよびAMDの両プラットフォームと互換性
IntelおよびAMDの両プラットフォームと互換性があるため、ゲーマーは安心して自分だけのシステムを構築することができます。
【主な仕様】
スマホ版サイトは横にスクロールしてご確認いただけます。
| メモリ容量 |
16GB×2 |
| メモリ1枚当たりの容量 |
16GB |
| メモリ周波数 |
3600 |
| メモリレイテンシ |
CL18-22-22-42 |
| テスト電圧 |
1.35V |
| 寸法 |
32(H) x 140(L) x 7(W)mm |
| ヒートシンク |
アルミニウム製ヒートシンク |
- 仕様は予告なく変更する事がありますので、あらかじめご了承ください。
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○ヶ月前後での出荷を目安にしております。
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未定（メーカーに在庫があれば1週間前後でお届けいたします） |
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ご連絡時期が遅くなる可能性がある旨、予めご了承の上ご注文ください。 |
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| 予約受付中 |
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発売日：が「～発売予定 予約」の表記の場合、基本的には、発売日前日出荷となりますが
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特典表記があれば特典が付きます。(抽選の物を除く)
発売日：が「～発売日以降お渡し分」の表記の場合は発売日から3～5営業日での
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| 販売終了 |
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